技术工艺
| 序号 | 参数 | 技术规格 | 备注 | |||
| 1 | 层数 | 1-16层 | ||||
| 2 | 基材 | FR-4 CEM-3 CEM-1 FR-1 | 特殊材料按客户要求 | |||
| 3 | 成品板厚 | 0.4-6.0MM(15-236mil) | ||||
| 4 | 最小芯板厚度 | 0.2MM(8mil) | ||||
| 5 | 阻焊桥 | 0.076MM(3mil) | ||||
| 6 | 铜厚 | HOZ 1OZ 2OZ 3OZ | ||||
| 7 | 最小线宽线距 | 双面板 | 0.1MM(4mil) | |||
| 8 | 多层板 | 0.1MM(4mil) | ||||
| 9 | 最小孔径 | 钻出孔 | ∮0.15MM(6mil) | |||
| 10 | 冲出孔 | ∮0.7MM(28mil) | ||||
| 11 | 尺寸公差 | 孔位置 | ±0.05MM(±2mil) | |||
| 12 | （W）线宽 | ±20% | 特殊情况±10% | |||
| 13 | （H）孔径 | PTH±0.076MM(±3mil) | ||||
| 14 | （H）孔径 | NPTH±0.05MM(±2mil) | ||||
| 15 | 外形尺寸 | 0.1MM(4mil) | ||||
| 16 | 线到边尺寸 | 0.20MM(8mil) | ||||
| 17 | 板弯曲 | 0.75% | ||||
| 18 | 表面处理 |
HAL&Lead Free HAL AU/NI Immersion gold/Immersion sliver/Immersion Tin OSP |
OSP （+Immersion gold，+gold finger，no peel） | |||
| 19 | ET | ET测试点数（MAX） | 专用测试机：12288点； | |||
| ET测试绝缘电阻（MAX） | 50MΩ | |||||
| ET测试导通电阻（MIN） | 专用测试机：20Ω | |||||
| ET测试焊盘尺寸（MIN） | 0.25MM(10mil) | |||||
| 测试焊盘的中心距（MIN） | 0.2MM(8mil) | |||||
| 测试电压（MAX） | 500V | |||||
| 高压测试电压（MAX） | 5000V | |||||
| 高压测试漏电电流（MIN） | 10uA | |||||
| 可测试PCB尺寸 | 450*965MM | |||||
| 可测试板厚 | 0.4-6.0MM(15-236mil) | |||||
